ー産業用レーザ加工システム導入サポートー
レーザ・エージェンシー株式会社
小型汎用レーザ加工システム
ー 高品質加工タイプ ＬＡ１Ｑシリーズ ー
【ＬＡ１Ｑシリーズ】
ＬＡ１Ｑシリーズは、加工対象物への熱影響を極力抑えることで加工品質を高めることを目的とした加工システムです。加工対象物の材料特性に最適なレーザ照射条件を導出し、加工タクトと品質のバランスを考慮した光学系を選定します。
【システム構成】
レーザ発振器：極短パルスレーザ
光学系：ガルバノスキャナ光学系
or 固定光学系 or
ビームローテータ光学系
標準装備：ステージ
【概略仕様】
【対応する加工例】
ピコ秒レーザ使用
シリコン基板の多穴加工
260μm厚のシリコン基板にΦ100μmを多穴加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
耐熱ガラスの多穴加工
300μm厚の耐熱ガラスにΦ100μｍを多穴加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
金属の高アスペクト比加工
金属に対し、バリなしで微小な穴を高アスペクト比で加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
アルミの深堀り加工
ピコ秒レーザによるアルミの深堀加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
樹脂箔の深堀り加工
樹脂箔の高速スクライビング加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
樹脂箔の深堀り加工
絶縁体（セラミックス）のみを5μｍ加工し、金属部を露出。
LA1Qシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
セラミックスの溝加工
ピコ秒レーザによるセラミックスへのスクライビング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
チップデバイスのスクライビング加工
ピコ秒パルスレーザによる10μｍ幅の高速スクライビング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
金属ギアの形状切断加工
500μm厚の金属をギア形状に切断加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
注射針側面への切断加工
ピコ秒レーザによる注射針側面への切断加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒レーザ使用
アルミのブラックマーキング加工
視認性の向上を図ったピコ秒レーザによるブラックマーキング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
インナーマーキング加工
ピコ秒レーザによるガラスへのインナーマーキング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
ガラスのザグリ加工
ピコ秒パルスレーザによるガラスのザグリ加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム