小型汎用レーザ加工システム

ー 高品質加工タイプ LA1Qシリーズ ​ー

【LA1Qシリーズ】

LA1Qシリーズは、加工対象物への熱影響を極力抑えることで加工品質を高めることを目的とした加工システムです。加工対象物の材料特性に最適なレーザ照射条件を導出し、加工タクトと品質のバランスを考慮した光学系を選定します。

【システム構成】

レーザ発振器:極短パルスレーザ

光学系:ガルバノスキャナ光学系

    or 固定光学系 or

    ビームローテータ光学系

標準装備:ステージ

【概略仕様】

【対応する加工例】

ピコ秒レーザ使用

​シリコン基板の多穴加工

260μm厚のシリコン基板にΦ100μmを多穴加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒レーザ使用

​耐熱ガラスの多穴加工

300μm厚の耐熱ガラスにΦ100μmを多穴加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒レーザ使用

​金属の高アスペクト比加工

金属に対し、バリなしで微小な穴を高アスペクト比で加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

アルミの深堀り加工

ピコ秒レーザによるアルミの深堀加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

100W ナノ秒パルスレーザ使用

樹脂箔の深堀り加工

樹脂箔の高速スクライビング加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

樹脂箔の深堀り加工

絶縁体(セラミックス)のみを5μm加工し、金属部を露出。

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

セラミックスの溝加工

ピコ秒レーザによるセラミックスへのスクライビング加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

チップデバイスのスクライビング加工

ピコ秒パルスレーザによる10μm幅の高速スクライビング加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒レーザ使用

​金属ギアの形状切断加工

500μm厚の金属をギア形状に切断加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒レーザ使用

注射針側面への切断加工

ピコ秒レーザによる注射針側面への切断加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒レーザ使用

アルミのブラックマーキング加工

視認性の向上を図ったピコ秒レーザによるブラックマーキング加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

インナーマーキング加工

ピコ秒レーザによるガラスへのインナーマーキング加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

ピコ秒パルスレーザ使用

ガラスのザグリ加工

ピコ秒パルスレーザによるガラスのザグリ加工

LA1Qシリーズ

対応加工システム

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