小型汎用レーザ加工システム

プラットフォームを使用したレーザ加工システム LAシリーズ

【レーザ加工システム LAシリーズ】

小型汎用レーザ加工システムは、加工の目的に応じて代表的な4つのタイプをラインナップとして

​ご紹介いたします。

​【基本コンセプト】

例えば穴あけ加工の場合、微細な穴を数多く高速に加工するケース、アスペクト比の高い深穴を垂直にあけるケース、加工穴の真円度や加工位置精度が厳しい加工など様々なケースがあり、各々に最適な機器の選択とシステム仕様の検討が必要になります。

レーザ・エージェンシーの小型汎用レーザ加工システムは、レーザ加工システムの基幹部を全シリーズで共通化させるプラットフォーム技術をベースに最適な機器の選択および必要に応じての拡張を行うことで幅広い加工ニーズに対応させることができます。 

  • 熱影響の少ない加工

  • バリなし加工

  • ​デブリの少ない加工

  • 熱溶融加工

  • CW/QCW加工

  • 高速切断加工

​【LA1W:熱溶断加工タイプ】
​【LA1T:高精度工タイプ】
​【LA1F:高速加工タイプ】
  • 高速多穴加工

  • ​タクトが最優先な加工

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プラットフォーム技術
  • 加工位置精度が必要な加工

  • 真円度が必要な加工

  • ​加工軸精度が必要な加工

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​【LA1Q:高品質加工タイプ】
【システム構成

​<本体>

  • 機械装置部構成

    【架台(制御部収納)、定盤、XYステージ(電動)、加工テーブル、集光光学系搭載Zステージ 

    (マニュアル)、安全カバー】

  • 電装部

    【レーザ発振器、ガルバノスキャナ、ステージ用電源、XYステージドライバ】

  • 制御部

    【ガルバノスキャナ・ステージコントローラボード、制御用PC(描画、ステージコントロール、

     外部I/F制御の統合ソフトウェア)】

​<レーザ発振器>

  • 各種レーザ発振器の搭載が可能。(ご相談下さい)

​<光学系>

  • 固定光学系もしくはガルバノスキャナを搭載。

  • オプションでXY2-100インターフェイスを有するガルバノスキャナ、単一集束レンズ光学系、ビームローテータ光学系などの各種光学系の搭載が可能

小型汎用​レーザ加工機に関するご相談は遠慮なくお問い合わせ下さい。

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