小型汎用レーザ加工システム

ー 熱溶断加工タイプ LA1Wシリーズ ​ー

【LA1Wシリーズ】

LA1Wシリーズは、熱による溶融加工を主とした溶接や切断加工を目的にした加工システムです。

特に、切断加工におけるレーザ発振器は、高速加工を考慮しシングルモードレーザを選定します。

光学系は、加工内容と目的に応じて選定します。

【システム構成】

レーザ発振器:CW/QCWレーザ

光学系:ガルバノスキャナ光学系

   or 加工ヘッド

標準装備:ステージ

【概略仕様】

【対応する加工例】

1mJナノ秒パルスレーザ使用

アルミナのスクライブ加工

CWレーザによる高速スクライブ加工

LA1Fシリーズ

対応加工システム

QCWレーザ使用

銅パイプ切断

QCW​レーザによる銅パイプ切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

QCWレーザ使用

アルミナの切断加工

QCWレーザによるアルミナの切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

CWレーザ使用

シリコンの切断加工

​600μm厚のシリコンウェハーを250mm/secで切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

CWレーザ使用

アルミナの高速切断加工

​400μm厚のアルミナを240mm/secで

切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

CWレーザ使用

FR-4基板の高速切断加工

​FR-4基板を50mm/secで切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

CWレーザ使用

チタン合金の形状切断加工

厚み600μmのチタン合金の切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

CWレーザ使用

窒化珪素の高速切断加工

1.5㎜厚の窒化珪素基板を高速で切断加工

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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