ビームローテータ光学系

ここでは、ビームローテータ光学系について説明いたします

レーザ切断加工

ここでは、レーザによる切断加工をご紹介いたします。

【レーザ切断加工の特長】

1.非接触加工

​  レーザ加工は物理的な接触加工を行わないため、機械加工のように摩擦や摩耗による加工品質の低下が

  起きません。

2.自動化が容易

  24時間フルオートメーションが可能です。ボタン一つで誰でも同じレベルで加工を行うことができます。

3.ドライプロセス

​  加工補助剤として液体を使用しないため、汚泥や化学溶剤の廃水処理が必要ありません。

4.自由形状に加工が可能

​  レーザ光は、自由自在に捜査することができるため自由形状に切断加工することができます

5.生産コストの低減

​  レーザ加工は加工速度が速いため生産量が増えれば増えるほど生産コストを低減できます

【レーザ切断加工の例】

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CWレーザ使用

チタン合金の形状切断加工

厚み600μmのチタン合金の切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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CWレーザ使用

窒化珪素の高速切断加工

1.5㎜厚の窒化珪素基板を高速で切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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ピコ秒レーザ使用

​金属ギアの形状切断加工

500μm厚の金属をギア形状に切断加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

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QCWレーザ使用

サファイア基板の切断加工

1㎜厚のサファイア基板をQCWレーザで切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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QCWレーザ使用

銅板の形状切断加工

QCWレーザによる銅板くり抜き切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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CWレーザ使用

ニッケルチタンの切断加工

300μm厚のニチノールの切断加工 

 

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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CWレーザ使用

シリコンの切断加工

​600μm厚のシリコンウェハーを250mm/secで切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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CWレーザ使用

アルミナの高速切断加工

​400μm厚のアルミナを240mm/secで

切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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CWレーザ使用

FR-4基板の高速切断加工

​FR-4基板を50mm/secで切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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QCWレーザ使用

銅パイプ切断

QCW​レーザによる銅パイプ切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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ピコ秒レーザ使用

注射針側面への切断加工

ピコ秒レーザによる注射針側面への切断加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

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QCWレーザ使用

アルミナの切断加工

QCWレーザによるアルミナの切断加工

図sksksk1.png

LA1Wシリーズ

対応加工システム

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