ビームローテータ光学系

ここでは、ビームローテータ光学系について説明いたします

材料表面への粗加工

ここでは、面粗度の向上を目的としたレーザによる材料表面への粗加工、

スクライビング加工、テクスチャリング加工をご紹介いたします。

【レーザによる材料表面への粗加工およびスクライビング加工の特長】

1.非接触加工

​  レーザ加工は物理的な接触加工を行わないため、機械加工のように摩擦や摩耗による加工品質の低下が

  起きません。

2.自動化が容易

  24時間フルオートメーションが可能です。ボタン一つで誰でも同じレベルで加工を行うことができます。

3.ドライプロセス

​  加工補助剤として液体を使用しないため、汚泥や化学溶剤の廃水処理が必要ありません。

4.微細な加工が可能

​  レーザ光は、レンズで微小に絞ることができるため、機械加工では加工できない領域の微細な加工を

  高速に行うことができます。さらに、オイル溝など金属に対しバリ無しスクライビング加工を行うこと

  ができます。

5.生産コストの低減

​  レーザ加工は加工速度が速いため生産量が増えれば増えるほど生産コストを低減できます

【レーザ形状加工の例】

図dd1.jpg

100W ナノ秒パルスレーザ使用

​銅へのテクスチャリング

銅表面へのテクスチャリング加工。面粗度のアップで二次材へのアンカー効果を得る。

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

図きじゅ1.jpg

100W ナノ秒パルスレーザ使用

​銅材へのテクスチャリング

銅表面へのテクスチャリング加工。面粗度のアップで二次材へのアンカー効果を得る。

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

図っkjh1.jpg

ピコ秒パルスレーザ使用

抵抗部品のスクライビング

絶縁体(セラミックス)のみを5μm加工し、金属部を露出。

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

図ああああz1.jpg

1mJナノ秒パルスレーザ使用

アルミナのスクライブ加工

CWレーザによる高速スクライブ加工

図sksksk1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

図kjhy1.png

ピコ秒パルスレーザ使用

アルミの深堀り加工

ピコ秒レーザによるアルミの深堀加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

図dfgh1.png

100W ナノ秒パルスレーザ使用

樹脂箔の深堀り加工

樹脂箔の高速スクライビング加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

図っkjす1.png

ピコ秒パルスレーザ使用

セラミックスの溝加工

ピコ秒レーザによるセラミックスへのスクライビング加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

図っっksj1.png

100W ナノ秒パルスレーザ使用

​アルミナの溝加工

アルミナセラミックスへの高速スクライビング加工

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

図1sうぇ.jpg

ピコ秒パルスレーザ使用

チップデバイスのスクライビング加工

ピコ秒パルスレーザによる10μm幅の高速スクライビング加工

図sksじゅ1.png

LA1Qシリーズ

対応加工システム

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100W ナノ秒パルスレーザ使用

テクスチャリング加工

パルスレーザによるテクスチャリング加工

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

パルス エポキシ樹脂 テクスチャリング.jpg

100W ナノ秒パルスレーザ使用

エポキシ樹脂テクスチャリング加工

パルスレーザによるテクスチャリング加工

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

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100W ナノ秒パルスレーザ使用

テクスチャリング加工

ナノ秒パルスレーザによる高速テクスチャリング加工

図xcx1.png

LA1Fシリーズ

対応加工システム

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