ー産業用レーザ加工システム導入サポートー
レーザ・エージェンシー株式会社
ビームローテータ光学系
ここでは、ビームローテータ光学系について説明いたします
材料表面への粗加工
ここでは、面粗度の向上を目的としたレーザによる材料表面への粗加工、
スクライビング加工、テクスチャリング加工をご紹介いたします。
【レーザによる材料表面への粗加工およびスクライビング加工の特長】
１．非接触加工
レーザ加工は物理的な接触加工を行わないため、機械加工のように摩擦や摩耗による加工品質の低下が
起きません。
２．自動化が容易
24時間フルオートメーションが可能です。ボタン一つで誰でも同じレベルで加工を行うことができます。
３．ドライプロセス
加工補助剤として液体を使用しないため、汚泥や化学溶剤の廃水処理が必要ありません。
４．微細な加工が可能
レーザ光は、レンズで微小に絞ることができるため、機械加工では加工できない領域の微細な加工を
高速に行うことができます。さらに、オイル溝など金属に対しバリ無しスクライビング加工を行うこと
ができます。
５．生産コストの低減
レーザ加工は加工速度が速いため生産量が増えれば増えるほど生産コストを低減できます
【レーザ形状加工の例】
100W ナノ秒パルスレーザ使用
銅へのテクスチャリング
銅表面へのテクスチャリング加工。面粗度のアップで二次材へのアンカー効果を得る。
LA1Fシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
銅材へのテクスチャリング
銅表面へのテクスチャリング加工。面粗度のアップで二次材へのアンカー効果を得る。
LA1Fシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
抵抗部品のスクライビング
絶縁体（セラミックス）のみを5μｍ加工し、金属部を露出。
LA1Qシリーズ
対応加工システム
１ｍJナノ秒パルスレーザ使用
アルミナのスクライブ加工
CWレーザによる高速スクライブ加工
LA1Fシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
アルミの深堀り加工
ピコ秒レーザによるアルミの深堀加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
樹脂箔の深堀り加工
樹脂箔の高速スクライビング加工
LA1Qシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
セラミックスの溝加工
ピコ秒レーザによるセラミックスへのスクライビング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
アルミナの溝加工
アルミナセラミックスへの高速スクライビング加工
LA1Ｆシリーズ
対応加工システム
ピコ秒パルスレーザ使用
チップデバイスのスクライビング加工
ピコ秒パルスレーザによる10μｍ幅の高速スクライビング加工
LA1Ｑシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
テクスチャリング加工
パルスレーザによるテクスチャリング加工
LA1Ｆシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
エポキシ樹脂テクスチャリング加工
パルスレーザによるテクスチャリング加工
LA1Ｆシリーズ
対応加工システム
100W ナノ秒パルスレーザ使用
テクスチャリング加工
ナノ秒パルスレーザによる高速テクスチャリング加工
LA1Ｆシリーズ
対応加工システム