小型汎用レーザ加工システムのコンセプト

小型汎用レーザ加工システムは、システムの基幹となるプラットフォーム技術をベースに幅広い加工ニーズに対応するべくラインナップしています。 また、優れた拡張性は、アプリケーションに特化した専用加工システムにまでアップグレード可能となっています。

​【小型汎用レーザ加工システムの基本コンセプト】

例えば穴あけ加工の場合、微細な穴を数多く高速に加工するケース、アスペクト比の高い深穴を垂直にあけるケース、加工穴の真円度や加工位置精度が厳しい加工など様々なケースがあり、各々に最適な機器の選択とシステム仕様の検討が必要になります。

レーザ・エージェンシーの小型汎用レーザ加工システムは、レーザ加工システムの基幹部を全シリーズで共通化させるプラットフォーム技術をベースに最適な機器の選択および必要に応じての拡張を行うことで幅広い加工ニーズに対応させることができます。 

  • 熱影響の少ない加工

  • バリなし加工

  • ​デブリの少ない加工

​【LA1T:高精度工タイプ】
  • 高速多穴加工

  • ​タクトが最優先な加工

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プラットフォーム技術
​【LA1F:高速加工タイプ】
  • 加工位置精度が必要な加工

  • 真円度が必要な加工

  • ​加工軸精度が必要な加工

  • 熱溶融加工

  • CW/QCW加工

  • 高速切断加工

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​【LA1Q:高品質加工タイプ】
​【LA1W:熱溶断加工タイプ】
​【小型汎用レーザ加工システムの特長】

小型汎用レーザ加工システムは、プラットフォーム技術により低価格化、短納期を実現させ、さらに以下のような特長を持ち合わせています。 

1.導入の容易さ

  ・システムの小型化により設置場所を選ばず、電源を接続するだけですぐに稼働します。

2.基本性能の確保

  ・LAシリーズ内のシステム基幹部を共通設計とし製造期間の短縮、コストの低減を図りました。

   また、製造技術の高い国内工場で生産し、組立精度が高く、石定盤を用いた堅牢な構造を採用して

   いるため高度な加工を安定して行うことができます。

3.使い勝手の良さ

  ・操作は日本語対応のWindowsベースのソフト制御となるため、感覚的に操作することができます。

 

4.拡張性

  ・ベース仕様は必要最小限の機能とし、低コストで手軽な導入を可能としました。

   必要に応じて、精度向上や微細加工用光学系等オプションを追加することが可能で、専用機並みの

   高度なレーザ加工まで行うことが可能です。

5.加工性能

  ・​汎用性に優れており、様々なニーズに応えることが出来ます。また、豊富なオプションにより

   専用機並みの加工性能を可能とします。

【システム構成

​<本体>

  • 機械装置部構成

    【架台(制御部収納)、定盤、XYステージ(電動)、加工テーブル、集光光学系搭載Zステージ 

    (マニュアル)、安全カバー】

  • 電装部

    【レーザ発振器、ガルバノスキャナ、ステージ用電源、XYステージドライバ】

  • 制御部

    【ガルバノスキャナ・ステージコントローラボード、制御用PC(描画、ステージコントロール、

     外部I/F制御の統合ソフトウェア)】

​<レーザ発振器>

  • 各種レーザ発振器の搭載が可能。(ご相談下さい)

​<光学系>

  • 固定光学系もしくはガルバノスキャナを搭載。

  • オプションでXY2-100インターフェイスを有するガルバノスキャナ、単一集束レンズ光学系、ビームローテータ光学系などの各種光学系の搭載が可能

小型汎用レーザ加工システムの構成は以下のようになります。

​高速加工用LA1Fシリーズ

LA1Fシリーズは、高速加工仕様のレーザ発振器およびガルバノスキャニングシステムを搭載した高速加工タイプです。

 

ガルバノスキャニングシステムとステージの同期制御により、曲線部分の速度制御も行うことができます

 

​高精度加工用LA1Tシリーズ

LA1Tシリーズは、加工精度を得ることを目的とした高精度加工タイプです。

ビームローテータ光学系を搭載することで高アスペクト比の加工やテーパー角を制御して加工位置精度や形状誤差を最小限に止めます。​

​高品質加工用LA1Qシリーズ

LA1Qシリーズは、極短パルスレーザを搭載し、熱影響を抑えた高品質加工タイプです。

ビームローテータ光学系を搭載することで高アスペクト比の加工や、より微細な加工を高品質に行うことができます。

熱加工用LA1Wシリーズ

LA1Wシリーズは、CWもしくはQCWレーザを搭載し、熱による溶断加工を行うタイプです。

切断加工においては、シングルモードを採用し、金属材料、セラミックス、シリコン、樹脂系素材などを高速に切断加工を行います。

小型汎用​レーザ加工機に関するご相談は遠慮なくお問い合わせ下さい。